什么是PCB层压工艺?

日期:2022-10-16 10:37:00   阅读:425

当代电子科技的发展日趋蓬勃,PCB单层板甚至是双层板已经不能满足科技人员的需求,大家也开始追求更高层,更精密的PCB线路板。而在PCB的制作加工之中,层压是非常重要的一道工序,那么今天,满坤电子的小编特意搜集了PCB层压工艺的相关内容,一起来看看吧!


PCB层压工艺


印刷电路板(PCB)是用于连接和支撑电子组件的结构。PCB具有导电路径,通过该路径可以在整个板上连接不同的组件。这些通道是从铜片上蚀刻出来的。为确保铜层不传导信号或电流,请将其层压到基板中。


PCB层压程序的类型


以下是常用的PCB层压工艺,具体取决于所用PCB的类型:


多层PCB:由各种层组成的电路板被称为多层PCB。这些层可以是薄蚀刻板或走线层。在这两种情况下,它们都是通过层压粘合在一起的。为了进行层压,PCB的内层要经受极端温度(375o F)和压力(275至400 psi)的作用。当用光敏干抗蚀剂层压时,执行此步骤。之后,允许PCB在高温下固化。最后,缓慢释放压力,并缓慢冷却层压材料。


双面PCB:尽管双面PCB的制造方面与其他类型的PCB不同,但层压过程非常相似。光敏干抗蚀剂层用于层压PCB板。如多层PCB所述,该工艺在极端温度和压力下进行。


顺序层压:如果PCB包含两个或多个子集,则使用顺序层压技术。多层PCB的子集是在单独的过程中创建的。此后,在每对子集之间插入介电物质。在此过程之后执行标准制造程序。


铁氟龙(PTFE)微波层压板: PTFE微波层压板是最常用于PCB层压的层压板之一。其原因是,它具有一致的介电常数,极低的电损耗和严格的厚度公差。这些功能是理想的印刷电路板,可用于包含射频的应用中。CTFE(三氟氯乙烯)热塑性薄膜是用于PTFE层压的常用材料。


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